天美传媒app苹果破解版天美传媒appios检测解决方案用于切割过程的控制,可检测覆盖带边框晶圆的所有区域,无需创建特定Recipe即可检测多种不同类型产品。检测缺陷包括切割线、划痕、裂纹、脏污、芯片缺失和颗粒,以及Frame和Tape上的孔、气泡、波浪纹等。

主要特点

专为Wafer、Tape和Frame的多区域检测优化,支持不同区域设置不同检测灵敏度

可检测缺陷包括:切割道、裂缝、划痕、脏污、Frame和Tape上的孔、气泡、波浪纹等 

支持明场、暗场同时检测 

无需Recipe设置 

SECS/GEM

Argos 300F